高通骁龙8 Gen 5规格曝光：2+6 架构、N3P工艺、超330万安兔兔，非至尊旗舰新选择

在 Qualcomm （高通） 于 9 月底推出旗舰级 SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 之后，它凭借性能与能效的双重突破迅速成为各大手机厂商的新宠。 随着旗舰版本稳步进展，高通下一款定位稍低但依然高端的芯片 Snapdragon 8 Gen 5（SM8845）也已在传闻中露出端倪。近日该款芯片的核心规格与性能表现有了更为清晰的泄露，为我们了解其市场定位与实际价值提供了重要参考。

主要规格泄露

制程工艺：采用台积电 N3P 3 nm 技术，与旗舰版同属该工艺节点。

CPU 架构：2 个 Oryon “Prime” 核心主频约 3.8 GHz + 6 个性能核心约 3.32 GHz，组成 2+6 架构。

GPU 架构：采用与旗舰版相同的 Adreno 840 架构，但为“下调版”版本，主频约 1.2 GHz。

性能测试：据传 AnTuTu 得分可突破 330 万分，Geekbench 6 单核约 3000、多核约 10000。

定位说明：虽然 CPU 表现接近旗舰，但 GPU 性能略低；意在成为“次旗舰”或“非至尊旗舰”选项。

市场定位

通过以上规格可见，Snapdragon 8 Gen 5 虽未达到“至尊”版本那样的顶峰频率，但凭借先进工艺与强悍 CPU，已为高端手机提供坚实基础。预计它将被用于希望获得旗舰体验但控制成本的机型。换言之，这款芯片可能成为“旗舰水准但价格亲民”的重要桥梁。

据消息，一些手机厂商如 Vivo、iQOO 等已将该芯片列入新机规划。对用户而言，这意味着未来几个月将可能看到搭载 8 Gen 5 的新机，带来比现有旗舰略低价、但体验仍然强劲的选择。

总的来说，高通骁龙8 Gen 5 在规格上的“旗舰基因”与市场定位的“平价倾向”形成了兼顾体验与成本的组合。对于希望在性能、能效、工艺三方面获得提升但不愿为顶级旗舰溢价的用户，这款芯片无疑值得关注。