联芸介绍固态硬盘主控进展：MAP1606 即将推出、MAP1802 年底量产销售

alixixi 10 月 3 日消息，国内知名 NAND 存储主控企业联芸科技总经理李国阳在 9 月 25 日举行的第四届 GMIF2025 创新峰会上分享了该企业多系列主控产品的最新进展。

PCIe 4.0

新一代主控芯片 MAP1606 即将推出，支持 3600MT/s 闪存 I/O 接口速率，随机读写性能分别达 1700K IOPS 和 1500K IOPS，功耗通过架构优化降低 26%。

PCIe 5.0

全球首款 PCIe 5.0×4 顺序“满速”四通道 DRAM-less 主控 MAP1802 将于 2025 年底实现量产销售；面向更高负载的端侧 AI 场景的新一代 MAP1808 主控芯片已在研发规划中。

嵌入式和便携

UFS3.1 主控芯片已进入量产阶段，首款搭载该芯片的商用手机预计于 2026 年推出；UFS2.2 及 UFS4.1 主控芯片研发推进顺利。单芯片移动固态硬盘主控解决方案将进入评估阶段。

李国阳在演讲中指出，为顺应端侧 AI 技术的快速发展，存储系统正经历从“被动存取”到“主动赋能”的角色转变。