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57.4M · 2025-11-11
alixixi 9 月 25 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（9 月 25 日）发布博文，分享了一组表格，对比了两款 2025 年旗舰芯片，分别为最新发布的高通第五代骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9500 芯片。
两款芯片均采用台积电 3nm N3P 制程工艺，标志着移动处理器正式进入 3nm 时代。作为 2025 年安卓旗舰手机的核心引擎，这两款芯片将在性能、能效及 AI 能力上展开直接竞争。
架构方面，高通第五代骁龙 8 至尊版采用高通自研的 Oryon CPU 架构，配备 2 个主频达 4.6GHz 的 Prime 核心与 6 个 3.62GHz 性能核心，GPU 为新一代 Adreno，整体性能提升 23%，功耗降低 20%。
天玑 9500 则采用 Arm 公版架构，包含 1 颗 C1-Ultra 核心、3 颗 C1-Premium 核心与 4 颗 C1-Pro 核心，其 Mali-G1 Ultra GPU 峰值性能提升 33%，光追性能暴涨 119%。
在 5G 方面，第五代骁龙 8 至尊版搭载 X85 调制解调器，峰值下载速率达 12.5Gbps，支持 Wi-Fi 7（5.8Gbps）。天玑 9500 的 5G 峰值速率为 7.4Gbps，但 Wi-Fi 7 速率更高（7.3Gbps）。
影像方面，两者均支持 320MP 拍照与 8K 视频录制，但骁龙平台在 AI-ISP 与多帧处理上有优势，天玑则强化了视频防抖与电影模式支持。
AI 方面，第五代骁龙 8 至尊版集成 Hexagon NPU，能效比提升 16%，支持端侧生成式 AI 与多模态模型；天玑 9500 搭载 NPU 990，专注于智能体（Agentic AI）与低功耗推理。
能效方面，两者均具备先进的电源管理技术：高通采用 5G PowerSave，联发科则搭载 UltraSave 省电方案。
适配机型方面，将覆盖荣耀、iQOO、一加、OPPO、三星、小米等 15 个品牌旗舰机型，首批设备将于本月发布；天玑 9500 目前已确认由 OPPO Find X9 系列与 vivo 新机首发，其中 Find X9 系列预计下月亮相。alixixi附上相关对比表格如下：
– 高通 Spectra
– 每瓦性能提高 16%
2025 骁龙峰会专题
